比亚迪半导体获19亿A轮融资-第一颗人造卫星

比亚迪半导体获19亿A轮融资 • 

比亚迪半导体获19亿A轮融资

引战公告发布42天,比亚迪半导体公司宣布完成A轮19亿元融资,独立上市进程又进一步。

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与此同时,随着比亚迪、中车时代电气、斯达半导为首的上市公司持续十余年的研发,国内IGBT市场外资垄断的格局逐渐被打破。截至2019年,比亚迪半导体IGBT的出货量约19万套,市场占有率在18%左右,仅次于国际半导体龙头英飞凌。

IGBT是一种新型电力电子器件,可根据信号指令对电压、电流、频率等进行精准调控。广泛应用于新能源汽车电机控制器、充电桩、白色家电以及风力发电逆变器等多个领域。其中,新能源汽车行业因近年来市场增速快、份额占比较大,被业内认为是IGBT的主要增长动力。

比亚迪半导体获19亿A轮融资

数据中心行情中心资金流向模拟交易客户端长江商报记者 曹雪娇

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本次融资前,比亚迪半导体公司的估值为75亿元,增资结束后,比亚迪半导体的估值已经接近百亿元。

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截至2018年,国内IGBT的市场规模超过160亿,增长速度超过20%,高于全球平均水平。其中,新能源汽车领域IGBT市场份额占比超过三成。同期,全球IGBT的市场增速不足10%。

日前,比亚迪发布公告称,控股子公司比亚迪半导体有限供公司(以下称“比亚迪半导体”)以增资扩股的方式引入战投。公告显示,本轮融资由红杉中国基金、中国资本、国投创新领投,Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购,合计向比亚迪半导体增资19亿元,其中,7605.01万元计入比亚迪半导体新增注册资本,18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积,本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%的股权。

据了解,比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司,今年年初,比亚迪内部通过股权转让、业务划分等方式完成重组后,更名为比亚迪半导体。目前,比亚迪半导体主要的经营项目包括集成电路、新型电子元件、IGBT(即绝缘栅双极型晶体管)以及LED发光二极管等产品的研发、生产和销售。其中,IGBT是资本市场近来关注的热点,也是本次融资的重中之重。

因此,有业内分析师认为,本次成功引入战投,除加速独立上市外,也有利于比亚迪半导体加速扩张。

对于本次融资,比亚迪方面表示:“将有助于提升比亚迪半导体的行业地位,促进比亚迪半导体股东结构多元化,提高公司的独立性。是内部重组后寻求独立上市的又一重要进展。”

今年4月,新能源汽车充电桩被纳入“新基建”概念,业内预测充电桩的市场规模将达到万亿,加上新能源汽车持续增长,在产业政策和市场的双重需求下,IGBT的国产化进程将加速启动。

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